日前，中芯國際發(fā)布了今年一季度的財報。值得一提的是，公司的電源、圖像傳感器和閃存業(yè)務(wù)銷售額同比增長超過30%，去年下半年投產(chǎn)的28nm HKC也有了巨大的改善，提高了公司業(yè)內(nèi)的競爭力。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

　　展望2018年第二季度，預(yù)計中芯國際的營收將環(huán)比將上升7%至9%，28nm poly-sion和HKMG產(chǎn)能利用率將達到100%。

　　公司正處于轉(zhuǎn)型期，面臨各種挑戰(zhàn)

　　芯電易從中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍那里了解到，公司正處于轉(zhuǎn)型階段，面臨著各種挑戰(zhàn)，但是近期的努力收獲了良好的成果，公司整體運營情況優(yōu)于預(yù)期，客戶的需求增加，產(chǎn)能利用率回升，R&D和新商業(yè)平臺進展順利。

　　隨著人工智能、電動車、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)的普及，預(yù)計未來幾年中國晶圓市場將保持每年20%的增速，而中芯國際具備區(qū)位優(yōu)勢，將堅持技術(shù)研發(fā)，抓住市場發(fā)展機遇。

　　信心源于實力，幾個季度取得的成果，讓中芯國際對先進邏輯技術(shù)和成熟邏輯技術(shù)的發(fā)展和執(zhí)行的信心增強。公司的電源和圖像傳感器業(yè)務(wù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，為客戶提供了有競爭力的服務(wù)和技術(shù)支持。此外，閃存業(yè)務(wù)目前已成為主要營收增長點。

　　28nm工藝良率大增，F(xiàn)inFET成重點

　　過去的幾個季度中，中芯國際重新審視了公司的業(yè)務(wù)、市場、組織、資源和產(chǎn)能，形成了一個總體戰(zhàn)略并在日常運作中執(zhí)行。中芯國際加快了技術(shù)開發(fā)，旨在建立一個完備的，整合了有競爭力的技術(shù)、可使用的知識產(chǎn)權(quán)、以及綜合性設(shè)計服務(wù)的平臺，以便及時抓住市場發(fā)展機遇。

　　在28nm HKC Plus制程上中芯國際取得了里程碑式進展，并預(yù)計今年下半年投產(chǎn)。28nm制程依然是業(yè)內(nèi)的重要節(jié)點，隨著新興應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，其具備廣大的市場容量，作為中國最大的代工廠，他們也將因此受益。

　　未來的一些判斷和規(guī)劃

　　對于中芯國際來說，無論是新工藝、產(chǎn)能或者成本，都是他們需要面對的問題。

　　目前對8寸產(chǎn)能需求較大，今年的資本支出一部分會流向深圳代工廠，使其產(chǎn)能利用率達到100%，另外會為天津代工廠配備更多生產(chǎn)設(shè)備以生產(chǎn)模擬、電源產(chǎn)品。盡管面臨設(shè)備交貨期延遲，中芯國際會盡最大努力使產(chǎn)能滿足客戶需求。12寸廠運營情況良好，公司正在擴充NAND Flash、NOR Flash、CIS、電源設(shè)備的產(chǎn)能。

　　IGBT市場呈現(xiàn)出巨大需求，相信隨著人工智能、高性能計算、自動駕駛的發(fā)展，該市場會持續(xù)增長。由以往經(jīng)驗，IGBT與邏輯、CMOS很難放在一起生產(chǎn)，因此中芯國際宣布在上海之外通過合資建立IGBT廠場設(shè)備，以運營該業(yè)務(wù)。

　　至于14nm工藝的未來面臨的可能挑戰(zhàn)，中芯國際將從兩個方面去應(yīng)對。

　　一個是如何控制研發(fā)時間以不至于錯過最佳的市場窗口期，而導(dǎo)致出現(xiàn)的價格壓力。

　　另一個是，要降低成本，促進對客戶的供貨。通過專注高檔客戶，專注于汽車和人工智能等前沿應(yīng)用，發(fā)展rf應(yīng)用，避免重蹈28nm的覆轍，投入更多的資源在研究開發(fā)中，讓14nm成為中芯國際騰飛的新起點。

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