一款手機(jī)的性能是否強(qiáng)大，最重要的一點(diǎn)就是看其手機(jī)處理器的強(qiáng)大程度。于是手機(jī)處理器成為了消費(fèi)者選購(gòu)手機(jī)時(shí)一大參考標(biāo)準(zhǔn)，手機(jī)廠商也會(huì)以此作為一個(gè)賣點(diǎn)進(jìn)行宣傳。

而為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，移動(dòng)處理器廠商們每年都會(huì)對(duì)自家產(chǎn)品進(jìn)行全面升級(jí)，推出功能更強(qiáng)大的新一代處理器?，F(xiàn)在的高通驍龍845、華為麒麟970、蘋果A11、三星Exynos 9810無(wú)疑是最強(qiáng)的那一批，不僅性能上比上一代處理器有了大幅提升，而且在人工智能、網(wǎng)絡(luò)等各個(gè)方面都給用戶帶來(lái)了驚喜。

毋庸置疑，上述這些手機(jī)芯片代表了目前的最高水準(zhǔn)，各大手機(jī)廠商也毫不猶豫的把這些處理器應(yīng)用到自己的旗艦機(jī)上，期望能搶占更多的市場(chǎng)，但是今年真的不太適合購(gòu)買新出的旗艦手機(jī)。

這樣說(shuō)的原因是下一代的手機(jī)處理器將會(huì)迎來(lái)重大升級(jí)。種種跡象表明，2018年將是移動(dòng)處理器、半導(dǎo)體等行業(yè)迎來(lái)轉(zhuǎn)折的一年，多種技術(shù)經(jīng)歷多年沉淀后會(huì)在今年完成應(yīng)用，然后在2019年爆發(fā)。那么，2019年手機(jī)處理器有哪些改變是值得期待的呢？

7nm制程工藝

手機(jī)性能之所以能夠快速不斷的提升，和半導(dǎo)體行業(yè)息息相關(guān)。從當(dāng)初的32nm制程工藝到如今10nm制程工藝成功量產(chǎn)，只花了5年時(shí)間，但手機(jī)性能的提升卻是成倍增長(zhǎng)的。從臺(tái)積電和三星方面釋放的消息來(lái)看，兩大移動(dòng)處理器代工巨頭都已掌握了7nm制程工藝技術(shù)，現(xiàn)在都在積極準(zhǔn)備量產(chǎn)當(dāng)中。

據(jù)報(bào)道，蘋果公司的下一代處理器A12已經(jīng)正式投產(chǎn)，全部訂單由臺(tái)積電獨(dú)家代工，采用的是其7nm制程工藝。蘋果A系列處理器一直以來(lái)性能都比較出眾，這次結(jié)合7nm制程工藝設(shè)計(jì)生產(chǎn)的A12芯片在性能上定會(huì)有大幅提升。

華為自主研發(fā)的麒麟系列移動(dòng)處理器近年來(lái)憑借其優(yōu)異的性能獲得了用戶的認(rèn)可。其中麒麟970首發(fā)采用了臺(tái)積電10nm工藝，現(xiàn)已確定麒麟980將在本季度量產(chǎn)，采用臺(tái)積電7nm工藝制造。不出意外，麒麟980將應(yīng)用在華為旗艦手機(jī)Mate11（很大可能叫華為Mate20）上。

相比于臺(tái)積電獲得了蘋果A12和麒麟980的訂單，三星在7nm制程工藝上奮起直追，宣布提前半年完成7nm EUV工藝并將于2018年下半年開始量產(chǎn)。目前來(lái)看，市面上的大魚只有高通驍龍855和自家的Exynos 9820了，臺(tái)積電已經(jīng)代工了蘋果A12和麒麟980，沒有額外的產(chǎn)能來(lái)爭(zhēng)奪驍龍855了。

但是兩家的7nm工藝還有不同的區(qū)別，三星采用了先進(jìn)的EUV（遠(yuǎn)紫外區(qū)光刻）技術(shù)，臺(tái)積電則是傳統(tǒng)光刻技術(shù)。相對(duì)來(lái)說(shuō)，目前三星的7nm工藝性能和功耗都要優(yōu)于臺(tái)積電，臺(tái)積電的7nm工藝加入EUV技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)還要等到2019年，如果不能提前完成，蘋果A13的訂單很有可能就被三星搶走。

5G芯片來(lái)臨

近日，工信部信息通信發(fā)展司司長(zhǎng)聞庫(kù)在“數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)”上表示，2019年下半年將會(huì)生產(chǎn)第一批5G手機(jī)，5G離我們已經(jīng)越來(lái)越近，支持5G功能的手機(jī)芯片將成為2019年趨勢(shì)所在。

早在2016年，高通就曝光了自己一款名為驍龍X50的5G基帶芯片。在2018年2月份的MWC上，就有消息透露了高通驍龍855將整合驍龍X50，成為一款性能超強(qiáng)的5G手機(jī)處理器，據(jù)稱這顆手機(jī)芯片的下行速度達(dá)到5Gbps。而后聯(lián)想公開進(jìn)行了確認(rèn)，并表示將首發(fā)高通驍龍5G手機(jī)。

除了高通、華為和三星在5G芯片技術(shù)研發(fā)上也絲毫不敢松懈，也紛紛推出自家的5G芯片。

三星曾于2018年1月份的CES2018期間曝光過自己研發(fā)的Exynos 5G基帶。據(jù)了解，三星Exynos 5G基帶同時(shí)支持2G、3G和4G網(wǎng)絡(luò)，而且下行速度和驍龍X50一樣，都達(dá)到了5Gbps，毫無(wú)疑問，三星下一代處理器Exynos 9820肯定會(huì)集成這款5G基帶。

同樣是在2018年2月份，華為在MWC之前一段時(shí)間發(fā)布了自己的首款嚴(yán)格按照3GPP標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)的5G商用芯片——巴龍5G01.Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻），支持5G非獨(dú)立組網(wǎng)和5G獨(dú)立組網(wǎng)兩種組網(wǎng)方式。但是在下行速度上最高只有2.3Gbps，比起高通和三星5G芯片的5Gbps下行速度還差了一點(diǎn)。

而智能手機(jī)巨頭蘋果在5G芯片的研發(fā)上依然沒有什么動(dòng)靜，以水果公司的實(shí)力來(lái)說(shuō)，5G芯片肯定早已布局，也許等到自己的技術(shù)和產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)的時(shí)候再曝光，相信最遲在2019年的蘋果A13上肯定會(huì)用上。

廠商齊發(fā)力自研GPU

在手機(jī)市場(chǎng)區(qū)域飽和的情況下，打造差異化競(jìng)爭(zhēng)力是各大廠商努力的方向。通過自研GPU可以讓自己的產(chǎn)品較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手擁有自己獨(dú)有的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，不過在自研GPU這個(gè)領(lǐng)域里，還能夠自研CPU的公司目前只有高通和蘋果。

想要自研GPU對(duì)手機(jī)處理器廠商來(lái)說(shuō)是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)，蘋果從2013年開始布局GPU研發(fā)，直到A11處理器上才用上自研的GPU。三星和華為到現(xiàn)在自研GPU都還沒有成功。

不過有消息稱三星已經(jīng)在自研GPU上取得了不小的突破，三星自研GPU的命名為S-GPU，據(jù)稱性能是同期高通Adreno 330 GPU的2倍，據(jù)說(shuō)和NIVIDIA等芯片廠商有著深度的合作。

而華為麒麟GPU一直是其弱點(diǎn)所在，雖然采用ARM公版的GPU，而且ARM的GPU核心升級(jí)速度很快，但公版同時(shí)也向所有的手機(jī)處理器廠商公開，華為麒麟970就采用了ARM全新的G72核心，顯然這不利于差異化競(jìng)爭(zhēng)力的提升。不過作為全球第三大的智能手機(jī)廠商，華為在自研GPU方面肯定有自己的布局，或許和蘋果5G芯片一樣，等穩(wěn)定了再曝光，悶聲發(fā)大財(cái)。

更強(qiáng)悍的AI

華為在麒麟970上就集成了NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬件處理單元，創(chuàng)新設(shè)計(jì)了 HiAI 移動(dòng)計(jì)算架構(gòu)。余承東更是稱麒麟970為全球首款智能手機(jī)AI芯片，不管是噱頭還是什么，這顆AI手機(jī)處理器的確大大提高了數(shù)據(jù)運(yùn)算與處理能力。

和麒麟970的NPU一樣，蘋果在A11中加入了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎（neural engine），A11的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎采用雙核設(shè)計(jì)，每秒運(yùn)算次數(shù)最高可達(dá)6000億次，相當(dāng)于0.6TFlops（寒武紀(jì)NPU則是1.92TFlops，每秒可以進(jìn)行19200億次浮點(diǎn)運(yùn)算），以幫助加速人工智能任務(wù)。蘋果高級(jí)副總裁Phil Schiller表示A11是一款智能手機(jī)到目前為止所能擁有的最強(qiáng)勁、最智能的芯片。

同時(shí)，高通驍龍845和三星Exynos 9810也都或多或少的加入了一些AI的功能，但現(xiàn)階段的人工智能發(fā)展并不成熟，蘋果在A11發(fā)布會(huì)上對(duì)其AI部分功能的介紹也是一筆帶過，高通三星也十分低調(diào)，不過有理由相信，下一代芯片上對(duì)人工智能的應(yīng)用勢(shì)必會(huì)更深入。

在下一代手機(jī)處理器上，除了上述這些比較重要的核心技術(shù)升級(jí)以外，還有很多細(xì)節(jié)的地方存在升級(jí)的空間?？傮w而言，2019年的手機(jī)處理器無(wú)論是CPU、GPU等基礎(chǔ)性能上，還是在結(jié)合5G、AI等功能拓展方面都會(huì)有較大的提升，明年的手機(jī)值得期待！