2017全球半導(dǎo)體材料市場增長9.6%，全球半導(dǎo)體銷售額增長了21.6%，SEMI報告指出，2017年總的晶圓制造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元。2016年，晶圓制造材料和封裝材料市場的收入分別為247億美元和182億美元，同比增長12.7%和5.4%年。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

　　中國臺灣地區(qū)今年以103億美元，連續(xù)第八年占據(jù)全球最大的半導(dǎo)體材料買家的頭銜。中國第二，其次是韓國和日本。中國臺灣、中國大陸、歐洲和韓國市場收入增長最大，而北美、日本、世界其他地區(qū)(ROW)材料市場經(jīng)歷了個位數(shù)的增長。(世界其他地區(qū)定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、南洋的其他地區(qū)和較小的全球市場。)

    以上是關(guān)于嵌入式中-中國半導(dǎo)體發(fā)展有多快，從半導(dǎo)體材料的消耗增速可以窺其一斑的相關(guān)介紹，如果想要了解更多相關(guān)信息，請多多關(guān)注eeworld，eeworld電子工程將給大家提供更全、更詳細(xì)、更新的資訊信息。