圣邦微電子（北京）股份有限公司（以下簡稱“圣邦電子”）今年上半年共推出15款新芯片產(chǎn)品，新產(chǎn)品的開發(fā)逐步呈現(xiàn)出多功能化、高端化、復(fù)雜化趨勢，更多的新產(chǎn)品采用更先進(jìn)的制成和封裝形式，如具有更低導(dǎo)通電阻的高壓BCD工藝、WLCSP封裝等。并應(yīng)用在智能手機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)、醫(yī)療、汽車電子領(lǐng)域持續(xù)拓展，協(xié)助重點(diǎn)客戶進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)。同時，在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、無人機(jī)、共享單車等領(lǐng)域應(yīng)用的取得了較好的進(jìn)展。

8月21日，圣邦電子發(fā)布了2017上半年財報，財報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.25億元，同比增長8.85%；凈利潤為3251.43萬元，同比增長7.31%；每股收益為0.54元。

公告披露，圣邦電子的芯片產(chǎn)品需求相對平穩(wěn)，公司營收及凈利潤較去年同期均有所增長，其中有近4成的營收來自于通信類產(chǎn)品市場。自成立以來，圣邦電子一直專注于模擬芯片的研發(fā)和銷售，主要產(chǎn)品為高性能模擬芯片，覆蓋信號鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，擁有千余款可供銷售產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于通訊、消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等眾多領(lǐng)域，終端客戶近兩千家，采用“經(jīng)銷為主、直銷為輔”的銷售模式。
 
隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等新市場的發(fā)展，各類智能設(shè)備對芯片性能的要求不斷提高，根據(jù)相關(guān)市場的需求變化趨勢，并基于圣邦電子芯片產(chǎn)品高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技術(shù)積累和優(yōu)勢進(jìn)行了相關(guān)芯片新產(chǎn)品的規(guī)劃，并展開了相應(yīng)的研發(fā)工作。同時，圣邦電子的芯片產(chǎn)品對抗干擾特性和可靠性、生產(chǎn)的良率及穩(wěn)定性等指標(biāo)有嚴(yán)格的要求，目前各項指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)外同行業(yè)的一流水平，具備較強(qiáng)的市場競爭力。