憑借過去20年在SoC上的經(jīng)驗，聯(lián)發(fā)科技累積了豐富的IP和先進的工藝制程，這為聯(lián)發(fā)科在ASIC芯片市場打下很好的基礎，使得聯(lián)發(fā)科可以快速為大型客戶量身打造專用定制化芯片（ASIC），去年聯(lián)發(fā)科ASIC團隊已順利搶下思科訂單，開始與博通等國際廠商展開競爭。

4月24日，聯(lián)發(fā)科在其深圳分公司舉行媒體溝通會，向記者展示了業(yè)界首個7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示，ASIC將會是高速成長的市場，未來幾年，希望ASIC芯片能扮演聯(lián)發(fā)科業(yè)績增長的新引擎。

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰

業(yè)界首推7nm ASIC IP 

聯(lián)發(fā)科從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進一步擴充 ASIC產(chǎn)品陣線，聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技 56G SerDes IP已經(jīng)通過7nm和16nm原型芯片實體驗證，可確保該 IP 可以很容易地整合進各種前端產(chǎn)品設計中。該56G SerDes 解決方案，采用高速傳輸信號 PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸，可以說是業(yè)界領先。

 聯(lián)發(fā)科7nm FinFET 硅驗證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP 

透過這顆IP，聯(lián)發(fā)科的 ASIC 服務和產(chǎn)品組合面向多種應用領域，諸如：企業(yè)級與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、超高性能網(wǎng)絡交換機、路由器、4G/5G 基礎設施（回程線Backhaul）、人工智能及深度學習應用、需要超高頻寬和長距互聯(lián)的新型計算應用。

游人杰表示，在ASIC商業(yè)模式上，聯(lián)發(fā)科可以在不同的階段提供不同的服務，從規(guī)格導入，前端設計，亦或是設計完成后缺少底層的IP，聯(lián)發(fā)科都可以提供支持，做完全部的整合。

做成一顆ASIC芯片，需要各種各式各樣不同的IP，從規(guī)格面交給客戶需求的IC后，不同客戶有不同的開發(fā)需求，甚至很多芯片設計公司是沒有底層的IP，這正是聯(lián)發(fā)科在行業(yè)長期積累后，可提供各式各樣IP的優(yōu)勢。

除了核心IP，先進制程對ASIC芯片的能耗也很重要。游人也表示，中國大陸對半導體產(chǎn)業(yè)有非常積極的投入，但現(xiàn)在在先進制程上，還很難，而聯(lián)發(fā)科在先進制程上，可以提供當前最先進的制程工藝，也就是7nm FinFET工藝。

游人杰也強調(diào)：“過去這些年，ASIC市場發(fā)生了變化，為實現(xiàn)差異化競爭，物聯(lián)網(wǎng)、通信及一些消費領域產(chǎn)品都需要獨特的ASIC解決方案。我們從中看到了ASIC新的發(fā)展機遇。聯(lián)發(fā)科技最新的ASIC方案提供通過7nm和16nm制程硅驗證的IP，可無縫整合進入先進的ASIC產(chǎn)品中。”

成為未來增長新引擎

過去聯(lián)發(fā)科開發(fā)一顆IC出來，給很多不同家的客戶，而ASIC芯片則是針對特定的客戶開發(fā)的IC，所以每次開發(fā)的ASIC芯片，只賣給這家客戶，在這樣的模式下，IC的開發(fā)成本也就更高。不過，該這顆ASIC芯片最大的特點就是能跟一般的競爭對手產(chǎn)品產(chǎn)生最大的差異化，同時ASIC芯片開發(fā)透過系統(tǒng)的服務價值，把差異化展現(xiàn)出來。

游人杰表示，我們可以把ASIC看作產(chǎn)業(yè)水平分工的模式，基本上客戶對系統(tǒng)的應用，根據(jù)ASIC芯片開發(fā)的不同需求，可以基于聯(lián)發(fā)科的IP，變成水平分工的合作模式，由客戶定規(guī)格，我們來開發(fā)芯片，讓產(chǎn)品在應用上產(chǎn)生差異化，我想這就是ASIC的最大精髓。

不過，目前市場并沒有可以絕對滿足應用需求的ASIC芯片，而廠商則需要獨特的芯片以滿足市場需求，這個高端產(chǎn)品需要投入很大研發(fā)成本和時間，廠商需要可信任的長期合作伙伴。聯(lián)發(fā)科正是看到這三點，對ASIC未來市場需求越來越強烈的原因，ASIC芯片市場也將迎來新的發(fā)展機遇。

“近年來比特幣、區(qū)塊鏈的崛起以及AI的應用，將會帶動ASIC芯片會有超過100億美元的應用市場空間，聯(lián)發(fā)科肯定會緊跟這種產(chǎn)業(yè)趨勢，與之接軌?！庇稳私苷f到。

聯(lián)發(fā)科則提供全面的 ASIC 服務，可以幫助尋求專業(yè)設計及客制化芯片設計方案的客戶，在多個領域拓展商機。聯(lián)發(fā)科技的ASIC 服務涵蓋從前端到后端的任何階段 — 系統(tǒng)及平臺設計、系統(tǒng)單芯片設計、系統(tǒng)整合及芯片物理布局(Physical layout)、生產(chǎn)支持和產(chǎn)品導入。同時，聯(lián)發(fā)科也具有業(yè)界最廣泛的 SerDes 產(chǎn)品組合，為 ASIC 設計提供從 10G、28G、56G 到112G 的多種解決方案。

從半導體產(chǎn)業(yè)來看，未來幾年，互聯(lián)網(wǎng)IT公司會定義新的智能化產(chǎn)品出來，產(chǎn)品實現(xiàn)差異化將會需要一個可信賴的ASIC合作伙伴提供定制化服務，游人杰認為ASIC會逐步蓬勃發(fā)展。

此外，ASIC芯片存在已久，聯(lián)發(fā)科結合過去20年SoC的經(jīng)驗，在ASIC芯片上讓先進工藝制程的研發(fā)持續(xù)向前，未來5年，甚至是10年，聯(lián)發(fā)科希望ASIC營收額做到相當?shù)囊?guī)模，這將是聯(lián)發(fā)科未來重要的增長新引擎。

據(jù)游人杰透露，采用聯(lián)發(fā)科56G SerDes IP 的首款產(chǎn)品已經(jīng)在開發(fā)中，預計于 2018 下半年上市，明年將會看到聯(lián)發(fā)科7nm ASIC芯片實現(xiàn)產(chǎn)品落地。