作者為臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)研究院產(chǎn)經(jīng)資料庫(kù)副研究員

預(yù)計(jì)2018年臺(tái)積電依舊穩(wěn)居大陸晶圓代工市場(chǎng)之首，主要是臺(tái)積電優(yōu)異的制造技術(shù)與高良率的表現(xiàn)，持續(xù)獲得大陸下游客戶(hù)的青睞，且在2018年5月臺(tái)積電于南京12吋廠(chǎng)開(kāi)始導(dǎo)入16納米來(lái)進(jìn)行量產(chǎn)，以及比特大陸已包下臺(tái)積電南京廠(chǎng)每月約2萬(wàn)片16納米產(chǎn)能之下，估計(jì)2018年臺(tái)積電在大陸晶圓代工市場(chǎng)的市占率將有機(jī)會(huì)往50%靠攏，有效拉開(kāi)與排名第二名中芯國(guó)際的差距。

顯然在大陸針對(duì)晶圓代工進(jìn)行進(jìn)口替代之際，臺(tái)積電祭出直接投資的對(duì)策來(lái)先發(fā)制人，卡位其進(jìn)口替代，且南京設(shè)廠(chǎng)以獨(dú)資的方式進(jìn)行，可避免許多大陸半導(dǎo)體公司與官方機(jī)構(gòu)，藉由合資或合作方式來(lái)取得國(guó)外晶圓代工制造技術(shù)的隱憂(yōu)。

而2018年在大陸純晶圓代工市場(chǎng)位居第二名，預(yù)計(jì)則是本土代工龍頭—中芯國(guó)際，不過(guò)市占率恐難有斬獲，主要是受到臺(tái)積電市占率增加的排擠，加上28納米的HKMG制程至2018年下半年始有所斬獲，致使中芯國(guó)際在先進(jìn)制程的訂單量仍有限所致；然有鑒于中國(guó)集成電路大基金第二期仍將重點(diǎn)扶植本土龍頭企業(yè)，加上中芯國(guó)際仍將祭出大舉挖角、力求先進(jìn)制程的突破、深耕成熟與特殊制程等、擴(kuò)大總體產(chǎn)能等策略，故中芯國(guó)際未來(lái)崛起的情況仍不容忽視。

事實(shí)上，中芯國(guó)際依舊是市場(chǎng)矚目的焦點(diǎn)，短期之內(nèi)公司勢(shì)必經(jīng)歷陣痛期，主要是中芯國(guó)際需面臨成熟制程上平均代工價(jià)格下降的壓力，以及追趕先進(jìn)制程過(guò)程中的大量研發(fā)投入和設(shè)備折舊，畢竟選擇在先進(jìn)制程上加速追趕。

特別是公司在研發(fā)進(jìn)度上的追趕步伐持續(xù)不斷，期望在2019年上半年實(shí)現(xiàn)14納米風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)的上有所突破，尤其是公司調(diào)整更新14納米FinFET規(guī)劃，將3DFinFET制程鎖定在高性能運(yùn)算、低功耗晶片應(yīng)用；而預(yù)料在大陸官方持續(xù)進(jìn)行政策加碼之際，預(yù)料中芯國(guó)際依舊是主要的受惠者，尤其是公司承載對(duì)岸官方對(duì)于上游晶圓制造的決心。

此外，2018年底前包括GlobalFoundries、聯(lián)電、力晶、TowerJazz等大廠(chǎng)在大陸新產(chǎn)能將陸續(xù)量產(chǎn)，屆時(shí)將可望推升在大陸晶圓代工市場(chǎng)的占有率。

值得一提的是，經(jīng)濟(jì)學(xué)人于2018年4月發(fā)表文章，認(rèn)為張忠謀董事長(zhǎng)于6月退休，由劉德音、魏哲家接續(xù)執(zhí)掌臺(tái)積電，而在張忠謀董事長(zhǎng)退休的6月，臺(tái)積電則將產(chǎn)出最新制程的半導(dǎo)體，即是7納米制程，將是第一次全世界最先進(jìn)晶片由臺(tái)積電制造，也就是臺(tái)積電將超越Intel成為全球最強(qiáng)晶片廠(chǎng)商，主要系因公司長(zhǎng)期投入巨額投資與研發(fā)支出，更以?xún)?yōu)異的晶圓代工營(yíng)運(yùn)模式勝出，特別是臺(tái)積電與客戶(hù)不具有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

事實(shí)上，若以7納米進(jìn)程來(lái)說(shuō)，華為海思麒麟980 處理器于2018年第二季正式量產(chǎn)，并且由臺(tái)積電的7納米制程技術(shù)生產(chǎn)，而2018年下半年Apple A12應(yīng)用處理器也依舊由臺(tái)積電獨(dú)家進(jìn)行代工，另外Xilinx針對(duì)端點(diǎn)、邊緣及云端等應(yīng)用著手開(kāi)發(fā)搭載基于ACAP的產(chǎn)品，代號(hào)為「Everest，圣母峰」的產(chǎn)品是首款采用臺(tái)積電7納米制程技術(shù)的ACAP產(chǎn)品系列，則是將于2018年年底投產(chǎn)。

而Samsung則是在2018年下半年開(kāi)始，以7 納米制程量產(chǎn)Qualcomm Snapdragon 855和Samsung Exynos 9820處理器；整體而言，以現(xiàn)階段客戶(hù)的覆蓋率狀況，2018年臺(tái)積電7納米制程表現(xiàn)仍是遠(yuǎn)優(yōu)于Samsung。