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半導(dǎo)體

芯片產(chǎn)業(yè)人才荒分析

分類:半導(dǎo)體 發(fā)布:2019-03-20 10:47:16 瀏覽:275次 Tag:

美國封殺中興讓中國的“缺芯”之苦暴露無遺,芯片產(chǎn)業(yè)最重要的三大關(guān)鍵是人才、資金、技術(shù)。而中國擁有充足的資金,但缺乏的是人才和技術(shù)。很多人在中興危機(jī)爆發(fā)后開始反思,中國集成電路發(fā)展了也有二十年,為何還是沒有形成本土半導(dǎo)體人才的聚集效應(yīng)?

中國“缺芯”之痛始于人才荒——就連“國家隊”中芯國際前后任掌舵者張汝京、梁孟松都陷入人才難尋的困境,梁孟松召喚當(dāng)年跟著他從臺積電到三星的六名大將加入中芯國際,但多數(shù)拒絕,而張汝京成立芯恩集成電路東山再起,也有意向中芯“借將”,則更加凸顯中國半導(dǎo)體人才極缺。

2000 年 4 月,中芯國際在海外注冊創(chuàng)立,自此開展中國半導(dǎo)體艦隊啟航的藍(lán)圖,整整 18 年過去,原本應(yīng)該起作用的人才聚集擴(kuò)散效應(yīng)并沒有出現(xiàn),與當(dāng)年相比,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才缺口依舊,不論是借將挖人或重金懸賞,都凸顯了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的問題,不只是單一產(chǎn)業(yè)技術(shù)、資金、市場的問題,而是總體層面的結(jié)構(gòu)性的問題,決定了人才流動的走向。

沒有人,如何打天下?沒有人,如何成霸業(yè)?所謂“三軍未動,糧草先行”,但中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)前的困境,卻不在于糧草,而在于三軍遲遲不到,糧草再充足也無用。在所有人急著討論中國芯要如何突破困局的同時,“人才”這一題不但關(guān)鍵,更需要被正視。

張汝京帶領(lǐng)海外 400 人才大軍,協(xié)助中國半導(dǎo)體“從 0 到 1”

中國大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)“從 0 到 1”要歸功于中芯國際創(chuàng)始人張汝京當(dāng)年從海外號招 400 人到中國大陸成立中芯國際,也建立中國大陸第一座 8 寸晶圓廠。而多年之后,在歷經(jīng)多任高層轉(zhuǎn)換異動后,現(xiàn)在的中芯的研發(fā)技術(shù)重責(zé)大任,由前臺積電、三星 CTO 梁孟松這位“名帥”一肩挑起。




圖丨梁孟松

但讓人意外的是,這位一代名帥接手中芯技術(shù)研發(fā)后的最大難題,不是技術(shù)研發(fā)的突破,而是找不到足夠的人才為身為中國大陸半導(dǎo)體旗艦的中芯效力。過去長期跟隨梁孟松征戰(zhàn)臺積電和三星等半導(dǎo)體大廠的六名大將,在梁孟松上任之后,僅有一人歸隊......

同時,張汝京離開中芯國際后,2017 年決定第三次創(chuàng)業(yè),成立了芯恩半導(dǎo)體,并啟動廣州、青島的建廠計劃,而人才也同樣是張汝京的痛點,因為目前市場上可用的半導(dǎo)體人才確實太少,傳張汝京也不得不思考向中芯“借將”的可能性。



圖丨張汝京

美國封殺制裁中興凸顯中國“缺芯”之苦,芯片產(chǎn)業(yè)最重要的三大關(guān)鍵是人才、資金、技術(shù),而中國最充足的是資金,但人才和技術(shù)極缺,這次中興被禁引爆全民憤慨的時間點上,各界開始討論發(fā)展了將近二十年的集成電路產(chǎn)業(yè)為什么沒有培育出足夠的本土化人才?

半導(dǎo)體“熬夜傷身”,“互聯(lián)網(wǎng)”光鮮亮麗?

行業(yè)內(nèi)人士對 DT 君表示,中國早期發(fā)展半導(dǎo)體是靠從美國德州儀器出身的張汝京對產(chǎn)業(yè)“從0到1”的貢獻(xiàn),但這期間高速發(fā)展、過度擴(kuò)大產(chǎn)能,以及效率不高的經(jīng)營下,導(dǎo)致每一家半導(dǎo)體廠都陷入虧錢窘境,之后互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)興起,在搶人才方面,成為集成電路產(chǎn)業(yè)一個強勢競爭對手。

相比之下,互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)新鮮、有趣,又接近普羅大眾,看起來更是光鮮亮麗,對優(yōu)秀人才極具有磁吸效應(yīng),而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要日夜輪班研發(fā)、生產(chǎn)線是 24 小時運轉(zhuǎn),又是熬夜傷身,又要日夜進(jìn)無塵室,多數(shù)人不愿意選擇走半導(dǎo)體這條路。

臺灣地區(qū)為什么能培養(yǎng)出臺積電、聯(lián)發(fā)科,以及早期聯(lián)電等這些優(yōu)秀的企業(yè)?因為當(dāng)年臺灣大學(xué)、臺灣清華大學(xué)、臺灣交通大學(xué)三所最頂尖院校的畢業(yè)生中,臺大多數(shù)是到美國留學(xué),清大和交大的優(yōu)秀學(xué)生沒有太多產(chǎn)業(yè)可選擇,只好往新竹科學(xué)園區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。加上當(dāng)年員工分紅配股制度,拼個五年都可以快速退休,所以每個人都沖勁十足。

但大陸可以選擇的行業(yè)太多了,可以去互聯(lián)網(wǎng)、金融業(yè),相較之下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是較為辛苦的一條路。

第三波半導(dǎo)體運動開始,自建技術(shù)凸顯人才重要性

細(xì)數(shù)下來,中國大陸第一波半導(dǎo)體運動是起于合資和自建,合資像是華虹半導(dǎo)體和 NEC;自建則是中芯國際。而第二波熱潮是來自外企的貢獻(xiàn),例如英特爾在大連建廠,以及三星西安 3D NAND 廠?,F(xiàn)在正處于熱頭上的第三波“中國芯”浪潮正在襲來,對于自有技術(shù)的建立和耕耘更為確定。

在建立“中國芯”的過程,海外收購之路在中美緊張關(guān)系下暫時行不通,因此,自建技術(shù)的關(guān)鍵又再回到“人才”議題。

這一波招人熱潮中,紫光集團(tuán)旗下的長江存儲,以及合肥長鑫的 DRAM 廠都因為大舉招攬美系大廠美光的人,以及過往美光合資公司華亞科技的人才,而引爆一場激烈的訴訟攻防大戰(zhàn),美光以防止“技術(shù)泄密”的理由,阻止許多人才到中國大陸公司任職。

另一條道路是吸引韓國和日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才,進(jìn)而快速掌握核心技術(shù)。韓國的三星、SK 海力士是 DRAM 和 3D NAND 大廠,若能有這方面的人才加入,對于中國存儲產(chǎn)業(yè)的突破將會有貢獻(xiàn),會是成功的一道捷徑。

行業(yè)內(nèi)其實盛傳,合肥長鑫為了成功開發(fā) DRAM 技術(shù),動用多個研發(fā)團(tuán)隊投入,其中一組研發(fā)人馬就是來自于前 SK 海力士的人員。

半導(dǎo)體人才荒之苦,“國家隊”前后任掌舵者感受深

半導(dǎo)體人才荒的問題確實相當(dāng)嚴(yán)重,連“國家隊”中芯國際都感受到人才難尋。自從梁孟松加入中芯與趙海軍成為聯(lián)席 CEO 后,他當(dāng)務(wù)之急是幫技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊大換血,同時召喚過去合作的老班底歸隊。

當(dāng)年梁孟松從臺積電帶了一個團(tuán)隊到三星,其中有六位大將分別是黃國泰、侯永田、陳建良、萬文愷、夏勁秋、鄭鈞隆,這群人當(dāng)年離開臺積電時,多數(shù)處于三十歲出頭的盛年時期。去年,梁孟松加入中芯國際之后,就積極召喚這批經(jīng)驗豐富的老班底歸隊加入,欲打造出高端技術(shù)的晶圓代工領(lǐng)航艦隊。

根據(jù) DT 君的調(diào)查,上述六人都不約而同接獲來自梁的召喚令,但目前只有黃國泰有意跟隨梁孟松再戰(zhàn)中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),已經(jīng)到中芯國際的 TD 團(tuán)隊報到,其余五人則是另有打算。

據(jù)了解,梁孟松老班底當(dāng)中的侯永田在離開臺積電、三星后,目前任職于 GlobalFoundries 新加坡廠,萬文愷在離開三星后轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科的研發(fā)部門。

再者,陳建良從臺積電追隨梁孟松到三星之后,一度轉(zhuǎn)赴 GlobalFoundries 任職,去年梁孟松積極網(wǎng)羅他加入中芯國際,但他因為私人因素婉拒,后選擇任職于臺灣聯(lián)電;而鄭鈞隆傳出任職于美商半導(dǎo)體公司;夏勁秋有傳出考慮回梁孟松團(tuán)隊,但目前未有進(jìn)一步下文。

按梁孟松的前下屬形容,梁是個技術(shù)狂人,能力強、要求高、脾氣急、做事腳步飛快,跟著他工作可是要狠狠地繃緊神經(jīng),沒有日與夜的差別,也沒有周末假期,是十足的工作狂。據(jù)了解,部分接獲召喚令的舊部屬,因為不想再過沒日沒夜、有錢沒命花的生活,所以婉拒了邀約。

若將梁孟松的一生職業(yè)生涯分為三部曲,第一個里程碑是臺積電,當(dāng)眾人以為第二個里程碑三星已是他職業(yè)生涯高峰、此生無憾時,他在大陸官方的三顧茅廬、盛情邀請下,接下先進(jìn)制程技術(shù)的兵符,展開職業(yè)生涯的第三部曲,這很可能是他一生最后一戰(zhàn),若成功,從此青史留名。

實際上,積極攬才的不僅只有中芯國際,還有清華紫光集團(tuán)、張汝京領(lǐng)軍的芯恩集成電路,以及合肥晶合集成等,各地方都在蓋晶圓廠,發(fā)展晶圓代工或存儲器技術(shù),估計新晶圓廠高達(dá) 20~30 座,足以見得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之重要性,各地都在搶人,因此人才流動率也大幅攀升。

中芯國際是大陸半導(dǎo)體的領(lǐng)頭羊,最大目標(biāo)是要縮短與臺積電、三星、GlobalFoundries、聯(lián)電等之間的技術(shù)差距,而上述這四大廠的技術(shù)已進(jìn)展至 7 納米、10 納米、16/14 納米 FinFET 制程,中芯還停留在 28 納米 polySion 制程,落后近 3 個代次,但梁孟松加入后,從提出的時程表來看,可窺得梁孟松加速超越對手的企圖心,計劃以 3 年時間快馬加鞭趕上 FinFET 技術(shù)發(fā)展進(jìn)度。

一場 0.13 微米戰(zhàn)役,決定全球晶圓代工版圖

梁孟松是在 1992 年加入臺積電,讓他成為臺積電研發(fā)部門重要人物,是一場奠定臺積電成為今日全球晶圓代工龍頭的關(guān)鍵戰(zhàn)役,也就是 0.13 微米銅制程之役。

在 0.13 微米代次以前,臺積電與多數(shù)的晶圓代工廠一樣,技術(shù)都是仰賴與 IBM 合作。然在 2000 年,臺積電當(dāng)時的技術(shù)大將蔣尚義 (現(xiàn)為中芯國際董事) 做了一個大膽且左右臺積電命運的重要決定,即是 0.13 微米節(jié)點上不再與 IBM 合作,要自己開發(fā)技術(shù),2003 年臺積電成功開發(fā)的 0.13 微米技術(shù),在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)驚艷亮相。



圖丨蔣尚義

反觀,當(dāng)時選擇乖乖與 IBM 繼續(xù)合作的聯(lián)電,被其 0.13 微米技術(shù)不佳拖累,從此只能仰望臺積電在市占率、營運規(guī)模一路往上爬的背影,而臺灣半導(dǎo)體界提到臺積電、聯(lián)電常并稱的“晶圓雙雄”一詞也逐漸走入歷史。

如今的臺積電以市占率逼近 60% 稱霸全球晶圓代工產(chǎn)業(yè),直逼英特爾的全球半導(dǎo)體龍頭地位,遙望當(dāng)年的 0.13 微米之役,是造就臺積電、聯(lián)電在技術(shù)發(fā)展上形成重大分水嶺的關(guān)鍵,而當(dāng)時在蔣尚義旗下,也參與 0.13 微米戰(zhàn)役的研發(fā)大將之一,就是梁孟松。

然而,梁孟松在 2009 年因為人事升遷問題離開臺積電,轉(zhuǎn)投韓國三星陣營,初期在韓國成均館大學(xué)任教,直到 2011 年才正式到三星負(fù)責(zé)先進(jìn)節(jié)點的技術(shù)開發(fā)。

以存儲器技術(shù)起家的三星,踏入晶圓代工領(lǐng)域初期,技術(shù)追趕的相當(dāng)辛苦,但三星居然在 14 納米 FinFET 節(jié)點上,比臺積電的 FinFET 技術(shù)更早亮相,更拿下高通訂單,梁孟松在三星晉身全球晶圓代工列強的過程中,有無法抹滅的重要功績,因此吸引中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度關(guān)注。

其實,細(xì)數(shù)眼下有能力挑起突破中芯國際先進(jìn)技術(shù)藩籬重?fù)?dān)的人選并不多,要有實戰(zhàn)功績,又要能在第一線帶兵,就屬梁孟松最為合適,也傳出梁最后點頭加入,不單是中芯國際的誠意邀約,也是政府高層出面三顧茅廬的結(jié)果。

梁孟松在離開三星后的短短期間內(nèi),就轉(zhuǎn)赴中芯國際任職,在 2017 年 10 月正式成為中芯國際的聯(lián)席 CEO 兼執(zhí)行董事,業(yè)界對于“競業(yè)禁止”的議題如何處理非常好奇,但三星在臺面上似乎是以靜制動,不少人猜測三星也熟知梁孟松背后靠山實力堅強,并不想與中國做對。

實際上,從梁孟松進(jìn)入中芯國際后,內(nèi)部體制上有著相當(dāng)程度的變化。大方向當(dāng)然是重新檢視技術(shù)藍(lán)圖,選定要發(fā)展的技術(shù)節(jié)點、配合的機(jī)臺設(shè)備規(guī)格等,以及盤查與供應(yīng)商的交易合理性等。

在運營細(xì)節(jié)方面,梁孟松也把過往臺積電、三星等一線半導(dǎo)體大廠的“基本紀(jì)律”帶到中芯,像是與相關(guān)部門員工簽署工作內(nèi)容的保密合約且規(guī)范必須遵守,對于內(nèi)部信息的交換和流動,有極為嚴(yán)格的規(guī)范。這樣的改變其實有助于中芯在體制上全面與國際接軌,將內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)提升至臺積電、三星等一線大廠的等級。

中國要擺脫“缺芯”之苦仍有很多環(huán)節(jié)要打通筋骨,設(shè)計業(yè)不能只靠海思在通訊領(lǐng)域打拼,要不被國際大廠掐住咽喉,就必須更面面俱到布局,制造端的高端制程更要有所突破。

人才無疑是一個最重要的議題,如何吸引優(yōu)秀的海外高端人才加入中國半導(dǎo)體艦隊,報酬和配套措施也很關(guān)鍵。中芯國際縱使有梁孟松如經(jīng)驗豐富的“名帥”,但要追上國際一線大廠的規(guī)模和技術(shù)層次,也要有千軍萬馬供其調(diào)配,才能帶領(lǐng)中國半導(dǎo)體業(yè)破浪前進(jìn),進(jìn)而盡快縮短中美在該領(lǐng)域?qū)嵙Φ牟罹啵?/p>

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