美商超微（AMD）昨（16）日發(fā)表采用12納米制程及Zen+架構的第二代Ryzen桌上型處理器，即日起可在超過150家零售商及PC廠商開放預購，4月19日全球同步上市。與第一代Ryzen處理器相較，研發(fā)代號為Pinnacle Ridge的第二代Ryzen桌上型處理器是在制程及效能上提升，至于研發(fā)代號為Matisse的全新Zen 2架構第三代Ryzen處理器，將采用7納米制程并在明年推出。

AMD 第二代Ryzen桌上型處理器將搭配高階X470或中階B450等400系列芯片組，為AMD 代工高速傳輸芯片組的祥碩將直接受惠。而據(jù)法人圈消息，祥碩目前已經(jīng)開始與AMD 針對明年第三代Ryzen處理器所搭配的高速傳輸芯片組進行合作，今、明兩年營運成長動能十足。

AMD 發(fā)表第二代Ryzen桌上型處理器，包括2款8核心16執(zhí)行緒Ryzen 7 2700系列，及2款6核心12執(zhí)行緒Ryzen 5 2600系列處理器，全系列處理器皆提供各項重大升級與提升的AMD SenseMI技術。再者，第二代Ryzen桌上型處理器首度在全系列零售盒內(nèi)附贈領先業(yè)界的AMD Wraith散熱器，其中Ryzen 7 2700X處理器零售盒內(nèi)附有全新Wraith Prism散熱器，不僅散熱效能超越Wraith Max，且可自定義為更優(yōu)化的風扇配置文件，更透過RGB控件增強燈色功能提升視覺效果。

全新X470芯片組支持全系列第二代Ryzen桌上型處理器，不僅采用主流的AM4插槽芯片組，并能免費下載全新AMD StoreMI儲存加速技術，結合固態(tài)硬碟（SSD）的速度及傳統(tǒng)硬碟的容量，打造快速且能簡單管理的硬碟。

搭載X470芯片組的主機板將與第二代Ryzen桌上型處理器一起推出，各大廠商包括華擎、華碩、技嘉、微星等將推出新產(chǎn)品。新款X470主機板能與目前所有AM4處理器相容，使現(xiàn)有300系列主機板變得更強大，300系列主機板只需透過簡單的BIOS升級，便能與新款第二代Ryzen處理器相容。