研究機構(gòu)Linley Group發(fā)布芯片產(chǎn)業(yè)報告指出，英特爾（Intel）開發(fā)新制程落后，原有的芯片制造技術(shù)優(yōu)勢也幾乎蕩然無存。

首席分析師Linley Gwennap寫說，英特爾的10納米制程一再延誤，導(dǎo)致沖刺下一代制程進度現(xiàn)不僅落后給臺積電，三星與其伙伴GlobalFoundries也準(zhǔn)備超車。

據(jù)悉，臺積電計劃于今年6月份開始量產(chǎn)7nm FinFET芯片，屆時臺積電將實現(xiàn)7nm芯片100%的市場份額，而高通、海思和Xillinx都是臺積電的大客戶，7nm這項工藝的收益將在第二季度開始體現(xiàn)。

三星已經(jīng)完成了7nm制程技術(shù)的開發(fā)，并且在這一制程技術(shù)中使用了極紫外線曝光設(shè)備（EUV）。最初，該公司預(yù)計7 納米制程技術(shù)的開發(fā)將在2018 年下半年完成，但是，未來追趕臺積電的腳步，現(xiàn)在已經(jīng)提前半年完成。有消息指出，高通正準(zhǔn)備向三星發(fā)送其新移動芯片樣品。

報告分析各大廠生產(chǎn)的芯片電路密度，以及其它工藝技術(shù)指標(biāo)，結(jié)論是其它競爭者所采用的技術(shù)水平均已逼近英特爾，比如臺積電的7納米與英特爾10納米幾乎沒有差距。報告指出，三大競爭廠商在采購下一代微影技術(shù)（lithography）設(shè)備均比英特爾積極，不排除三者2021年都將超越英特爾。

英特爾護城河被對手一一攻破，未來營收展望堪憂。日前有消息傳出，蘋果最快2020年于部分Mac電腦以自家研發(fā)的處理器取代英特爾處理器，恐沖擊英特爾營收。